作为电子产品常用的导热界面材料，导热硅脂与导热硅胶片都可用于散热组件，提升电子设备的运行速度、可靠性、稳定性及使用寿命，是电子产品中不可或缺的一部分。一般来说，为增加导热效率，客户在选择导热界面材料时，会倾向于导热系数高的。那么当两者导热系数相同时，又该如何选择？

从材料特性考虑

两者组成部分不同，材料特性存在差异，面对一些特殊应用需求（如无硅氧烷挥发、减震、绝缘等），往往会选用不同的导热材料。

导热硅脂：低油离度（趋于0）、长效型，可靠性佳、耐候性强（耐高低温、耐水气、耐臭氧、耐老化等）、接触面湿润效果佳，有效降低界面热阻等特点。

导热硅胶片：双面自粘、高电气绝缘，具有良好耐温性能、高柔软、高顺从性、低压缩力应用，具有高压缩比等特点。

从应用对象考虑

这两种导热材料可广泛应用于各行业的部品中，如：电源、手机、LED、汽车电子、通讯、电脑、家电等行业，因此针对不同的电子元器件，应当根据它们的特性选用相应的导热界面材料。

导热硅脂：呈膏状的高导热系数产品，可以有效降低发热源与散热器之间的接触热阻的热界面材料。主要应用于CPU、晶体管、可控硅、IGBT模块、LED灯等发热元件。

导热硅胶片：具有一定厚度、可压缩、可回弹、双面自粘、高顺从性的热界面材料。主要应用于IC、变压器、电感、电容、PCB板等发热元件。

从使用方式考虑

针对不同的应用对象，导热材料的使用方式也会有所不同。

导热硅脂：先将元件与散热器表面清洁干净，再将导热硅脂搅拌均匀。之后可采用点涂、刷涂或丝网印刷等方式将硅脂涂抹在散热器（或元件的金属基板）表面上。若采用丝网印刷，建议采用60-80目的尼龙丝网，选用硬度为70左右的橡胶刮刀，在涂覆时，与涂覆表面呈45度左右刮涂硅脂。操作结束后，未用完的产品应及时密封保存。

导热硅胶片：保持元件表面清洁，先撕去其中一面保护膜。将导热硅胶片贴在元件表面，再撕去另一面保护膜，将散热器（或外壳）压在导热硅胶片上紧固。

总体而言，导热硅胶片和导热硅脂各有千秋。选择的时候需要兼顾应用对象、操作便易、材料特性等因素，才能做出最优的选择。如果您有用胶方面的问题，或者需要定制用胶方案，可以点击下方【点击咨询用胶方案】通过留言的形式联系我们，施奈仕有着完善的检测中心及专业的研发团队，专注于电子工业胶粘产品的研发及性能优化，可以给您提供全方位的技术指导及用胶方案，全面解决用户所有用胶需求和问题。

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