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胶百科

    • 什么是底部填充胶,为什么使用底部填充胶?
      什么是底部填充胶?底部填充胶简单来说就是底部填充之义,常规定义是一种用化学胶水(主要成份是环氧树脂)对BGA 封装模式的芯片进行封装模式的芯片进行底部填充,利用加热的固化形式,将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖一般覆盖80%以上)......
    • COB邦定黑胶容易出现的常见问题是什么?
      COB邦定黑胶虽然大,但也容易出现问题,比如“流胶”和“气泡”,以及“收缩率”以及“吸潮性”等方面……......
    • 倒装芯片为什么要用到底部填充胶?
      一般倒装芯片封装都需要用到底部填充胶,因为底部填充胶可以增强粘接力的同时还能缓震抗冲击,能够有效保护芯片和线路板的粘合,不会轻易让它们断裂。......
  • 车载辅助驾驶系统如何正确选择底部填充胶
    车载辅助驾驶系统如何正确选择底部填充胶,除了耐温性方面的考虑,还要根据实际器件以及应用要求考虑其他一些重要的参数如固......
  • COB邦定胶分类有哪些?区别是什么?
    COB邦定胶是电子产品IC邦定配套产品,能为IC提供有效的保护。COB邦定胶跟进应用也有不同的分类,具体有哪些呢以及......
  • 防焊胶应用特征、使用工艺及注意事项
    有时候我们的产品在焊接时,有可能会损坏到不需要焊接的部分,这时候我们就需要用到防焊胶,防焊胶可以在产品焊接或者涂覆时......
  • 底部填充胶应用需重点关注性能
    不少用户使用底部填充胶,在操作,返修,固化等方面都遇到困恼,导致影响生产效率,所以大家了解底部填充胶应用需重点关注的......
  • 底部填充胶返修注意事项
    不少用户在使用底部填充胶后,返修均有遇到过一些问题,比如,芯片焊盘返修过程脱落等,今天小编就和大家介绍下底部填充胶返......
  • 如何选到合适的底部填充胶?
    实际应用中,不同企业由于生产工艺、产品使用环境等差异,对底部填充胶的各性能需求将存在一定的差异,如何选择适合自己产品......
  • 影响底部填充胶流动性的因素
    底部填充胶在使用过程中需要达到较好的填充效果,胶水应用过程的流动性已经本身的流动性非常重要,相信不少用户遇到过底部填......

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