服务热线:400-6212-858

胶百科

导热泥的性能特点与优势有哪些?应用在哪些领域?
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2022-12-21
  • 关注:114
  • 分享:

导热泥又称导热粘土、导热腻子等,是以硅胶复合导热填料,经过搅拌、混合和封装制成的凝胶状导热材料。这种材料同时具有导热垫片和导热硅脂的某些优点,较好的弥补了二者的弱点。导热泥继承了硅胶材料亲和性好,耐候性、耐高低温性以及绝缘性好等优点,同时可塑性强,能够满足不平整界面的填充,可以满足各种应用下的传热需求。

 

导热泥的性能,导热泥的优势,导热泥的应用领域


导热泥的性能特点与优势

1、性能特点

导热泥相对于导热垫片,更柔软且具有更好的表面亲和性,可以压缩至非常低的厚度,使传热效率显著提升,最低可以压缩到0.1mm,此时的热阻可以在0.08℃·in2/W - 0.3 ℃·in2/W,可以到达部分硅脂的性能。另外,导热泥几乎没有硬度,使用后对设备不会产生内应力。

 

导热泥的性能,导热泥的优势,导热泥的应用领域


导热泥相对于导热硅脂,导热泥更容易操作。硅脂的一般使用方式是丝网或钢板印刷,或是直接刷涂,对使用者和环境不太友好,并且由于其具有一定的流淌性,一般不能用于厚度0.2mm以上的场合。而导热泥任意成型成想要的形状,对于不平整的PCB板和不规则器件(例如电池、元件角落部位等),均有能保证良好的接触。导热泥有一定的附着性,而且不会有出油和变干的问题,在可靠性性上具有一定的优势。

 

导热泥的性能,导热泥的优势,导热泥的应用领域


2、导热泥的优势

导热泥可以直接称量使用,常用的连续化使用方式是点胶机,可以实现定点定量控制,节省人工同时也提升了生产效率。

 

导热泥的性能,导热泥的优势,导热泥的应用领域


导热泥的应用领域

导热泥具有导热系数高、热阻低、在散热部件上贴服性良好、绝缘、可自动填补空隙,最大限度的增加有限接触面积,可以无限压缩的特点。可广泛地应用于LED芯片、无人机领域、通信设备、手机CPU、内存模块、IGBT 及其它功率模块、功率半导体领域。

  • 了解更多导热系产品
  • 了解更多案例
  • 【责任编辑】:Yongxin
    版权所有:http://www.sirnice.com 转载请注明出处

    ×

    请提供您的用胶需求,我们会第一时间安排专人为您提供专业的用胶解决方案!

    投诉监督:admin@sirnice.com
    友情链接: 三防胶   灌封胶   导热硅脂   结构胶  

    施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究

    施奈仕集团    Copyright2006-2021 All rightsreserved  粤ICP备17015279号

    粤公网安备 44030502007124号

    扫一扫 立即咨询
    首 页 电防胶 灌封胶 产品中心 解决方案 技术百科 案例新闻 关于我们