围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，可细分围堰胶和填充胶两种，在了解围堰胶后，接下来了解下填充胶：填充胶具有很好的流动性能，可以很好的把围堰范围进行充分填满，固化后对IC芯片或者电子元器件起到很好的防护作用。下面一起来看看填充胶有哪些常见问题呢？

1、围堰填充胶的膨胀系数的高低会产生什么影响？

       在填充封装类型产品中，如果膨胀系数过低，那在填充胶固化后会出现填充不满现象，产品表面就不平整，需要二次填充，从而填充胶的使用量会增加，生产成本也相对增涨；反之，膨胀系数过高，会把周边部件撑破，如围堰胶破裂，填充范围扩散；如芯片金线或元器件损坏，产生不良；这会造成大量产品返修或者直接报废。因此选型（三分选胶）很重要，在选择时也要充分考虑到膨胀系数的高低，去合理控制施胶量。

2、围堰填充胶在哪些工艺时需要进行真空脱泡？

       首先，填充胶在生产过程中需要进行真空脱泡，如未进行而直接分装成支，后期使用中很容易产生气泡；其次，高粘度的填充胶，其排泡性能差，施胶前需要进行一次真空脱泡，可有效防止使用固化后产生气孔\气泡。应用问题的产生，都是认知不到位导致，因此工艺（七分工艺）比选型更重要。

       围堰胶和围堰填充胶是配套使用产品，就好比灌封胶的A组份与B组份一样，缺一不可；围堰胶就像是围墙，围堰填充胶就像是水，一起保护着水里的山石或者鱼（芯片及电子元器件），两都配合使用才能达到理想效果。

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