服务热线:400-6212-858

芯片胶

什么是围堰填充胶?
围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品,还应用于其它需要单独包封填充的电子元器件,如电池线路保护板等产品。产品具有优异的触变性能、耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温度循环性能和较佳的流动性。
  • 围堰填充胶
  • 材质
  • 颜色
  • 形态
  • 触变系数
  • 固化条件
  • 密度
    (g/cm3)
  • 粘度
    (mPa.s)
  • 硬度
CS2010 环氧树脂 灰色 膏状 5.46 60min@100℃ 1.40±0.1 200000~300000 75±5 D
CS2011 环氧树脂 灰色 膏状 1.15 60min@100℃ 1.70±0.1 140000~150000 80±5 D
CS3001 丙烯酸 黄色 膏状 / 800mj/cm2 1.10±0.1 不流淌 55±5 D

投诉监督:admin@sirnice.com
友情链接: 三防胶   灌封胶   导热硅脂   结构胶  

施奈仕网站均为原创设计,所有版面.图片.创意均已申请国家知识产权保护,尊重知识,请勿模仿,如有仿冒,盗用必究

施奈仕集团    Copyright2006-2021 All rightsreserved  粤ICP备17015279号

粤公网安备 44030502007124号

扫一扫 立即咨询
首 页 电防胶 灌封胶 产品中心 解决方案 技术百科 案例新闻 关于我们