围堰填充胶是IC芯片包封填充必备品，可细分围堰胶和填充胶两种。围堰胶主要是把需要填充的范围进行围坝，有效控制填充胶流动填充范围；要求具有很好的触变性能，使用后不会坍塌与扩散，可以有效防止后期使用填充胶时不溢胶。下面一起来看看围堰胶有哪些常见问题呢？

1、围堰胶出现胶体扩散有哪些影响？

       围堰胶点胶后胶体扩散大，究其原因是围堰胶的触变性不好，达不到使用要求；出现这种情况会导致围堰胶增大所占面积，影响周边零件后期无法返修；围堰高度不达标，使用填充胶时容易产生溢胶现象；同时单个产品用胶量会变大，企业使用成本增加；所以选型时一定要选择一款触变性好的围堰胶。

2、是什么原因导致围堰胶在设备点胶时速度慢\出胶压力大？

       有些客户认为选择高粘稠度的围堰胶，可以很好的降低其扩散范围，其实这是错误的一种认知；因为使用设备施胶的用户们都了解，胶体的粘稠度是直接影响点胶速度的重要因素之一，那么围堰胶也是同理；所以出现这一问题时，降低围堰胶粘度就可解决，并有效提高生产效率。

3、是什么原因导致围堰胶固化后有气孔？

       气孔的产生源于气泡；当生产过程中，如果未进行离心脱泡，去消除胶水制程混合时产生的内部气泡，而直接进行分装成支后，这些成品围堰胶让客户投入生产，这些气泡就会在固化过程中变成气孔。所以客户在使用前，能进行一次真空脱泡工艺，可以有效避免气孔的产生。

       其实围堰填充胶不仅仅只是用于IC芯片包封，还可以使用于其它需要单独包封填充的电子元器件，如电池线路保护板等产品。具有优异的耐焊性和耐湿性，低热膨胀系数以减少变形，优异的温度循环性能和较佳的流动性。

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