随着电子行业高精密、智能化的发展，BGA封装芯片在电子组装中应用越来越广泛，随之而来的则是BGA芯片容易因应力集中导致的可靠性质量隐患问题。为了使BGA封装工艺获得更高的机械可靠性，需对BGA进行底部填充。利用加热的固化形式，将BGA 底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA 封装模式的芯片和PCB之间的机械可靠性。

底部填充的主要作用

1、填补PCB基板与BGA封装之间的空隙，提供机械连接作用，并将焊点密封保护起来。

2、吸收由于冲击或跌落过程中因PCB形变而产生的机械应力。

3、吸收温度循环过程中的CTE失配应力，避免焊点发生断裂而导致开路或功能失效。

4、保护器件免受湿气、离子污染物等周围环境的影响。

如何选择底部填充胶厂家？

采购底部填充胶，建议您从实力、生产线、设备以及售后服务等方面去分析，选出综合实力更强的底部填充胶品牌，如施奈仕底部填充胶，除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：

1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、同芯片，基板基材粘接力强。

4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

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