COB邦定黑胶是单组份环氧树脂邦定胶，专供IC电子晶体的软封装用，主要作用是保护芯片。其应用工艺流程为清洁PCB板，点胶固晶，邦线，测试，封胶，可靠性测试。现在施奈仕就COB邦定黑胶的基本知识和大家作以下简单介绍。

产品优点

       1、低收缩、低吸潮性、耐高温性；优异的粘接强度，抗振动性能；

       2、流动性适中；优异的剪切和剥离强度；

       3、单组分产品，适宜的触变性，绝缘性好，固化后收缩率低，热膨胀系数小；

       4.、施奈仕CS2040流动性较小，易于点胶且胶点高度较大。固化后具有阻燃、抗弯曲、低吸潮性等特性。

应用行业

       COB邦定黑胶所涉及到的行业有仪器仪表、通讯设备、安防器械、运动器材、数码电子、新型能源、电工电气、电子玩具等等，应用产品非常之广泛，比如有工业仪器、摄像头、计算器、LCD、掌上电脑、游戏机、遥控器、液晶显示器、电话机、玩具、学习机、遥控器、电子手表、电子挂钟、电子贺卡、绑定机、温度传感器、蜂鸣器、变压器、点火线圈......

使用注意事项

       1、储存环境：建议储存于5℃的干燥环境下，低温存储更有利于产品性能的稳定性；

       2、固化方法：首先对基板进行预热，校验烘烤温度与设定温度有无明显差异；

       3、预防污染：使用前PCB板及其元器件保持清洁；

       4、使用环境：建议不宜在纯氧或富氧环境中使用，建议不用于氯气或其它强氧化性物质的包封材料使用。

【责任编辑】：Ren
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