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低温固化胶的概述
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2020-11-09
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       低温固化胶其实是一种单组份热固化型的环氧树脂胶粘剂,也称之为低温固化环氧胶。其固化温度低,固化速度快,不会损害温度敏感型器件,并能在极短的时间内在各种材料之间形成粘接力,并且使用寿命长,具有较高的存储稳定性。适用于低温固化制程,主要使用于粘接热敏感性元器件,适用于记忆卡、CCD/CMOS 等器件。


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使用特点

       1、对大多数塑料均有良好的粘性性能,对LCP(液晶塑料)FPC等有优异附着力;

       2、低温快速固化,优异的粘结性能,耐高温高湿性能优异;

       3、工作性能优良,具有较高的储存稳定性,使用寿命长;

       4、能在较低温度、极短的时间内,在多种不同类型的材料之间形成极佳的粘接力。


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使用方法

       1、将低温固化胶从冰箱取出,在室温下放置2~4H,吸干包装表面的水气后,再开封使用,具体回温时间与包装大小有关,可以咨询施仕;

       2、在室温下施胶既可,开封后的尽可能使用完成或者使用前按量取出回温;

       3、施胶完成后的部件按照固化条件进行固化。固化条件:一般推荐在70°C~80°C之间,这个温度范围对CCD/CMOS摄像头模组没什么影响,或者在厂家指导下进行固化。


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注意事项

       1、若不慎接触皮肤,立即用清水和肥皂冲洗。若不慎接触眼睛,立即用大量清水冲洗至少15分钟,并就医。

       2、使用时避免直接接触,应使用手套等保护设备。

       3、充分保障工作场所的通风。

       4、回温后的产品应尽快用完。

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