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贴片红胶 CS2002

CS2002是环氧树脂快速热固化粘合剂,由于它的流动性较大,特别适用于胶网印刷制程,并能获得良好成形而有效预防PCB板溢胶现象。其高温耐热性适用于无铅焊接上的产品,在回流焊之前将SMT元件粘接在印刷电路板上,尤其适合在同一厚度同板上印刷出不同高度胶点、高强度和高速印刷速度的场合使用。

主要特点:
  粘度小,适合胶网印刷
  无铅制品
  耐热性能:260℃焊锡炉,不起泡,不脱落
  低卤,符合欧盟卤素的规范

 

应用行业:
仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械...

 

应用产品:
B 超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪...

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产品性能

贴片红胶芯片胶CS2002固化前性能参数

贴片红胶芯片胶CS2002固化后性能参数

使用说明

贴片红胶芯片胶CS2002使用说明

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产品应用
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投诉监督:admin@sirnice.com
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