春风拂面，万象更新。2024年3月14日，备受瞩目的第110届CEIA电子智造高峰论坛在东莞富力万达文华酒店盛大开幕。这场汇聚了国内众多优秀企业和专业技术人才的盛会，不仅是一次行业内的思想碰撞，更是电子智造领域创新发展的风向标。

在这场行业盛宴中，施奈仕公司携其最新的电子工业胶粘剂产品闪亮登场，吸引了众多参会者的目光。展区内人头攒动，气氛热烈，施奈仕的展位吸引了众多行业朋友的驻足交流。施奈仕团队更是以饱满的热情和专业态度，与各企业代表进行了深入的交流与沟通,不仅展示了公司的先进产品，更传递了施奈仕对优质服务和专业团队的执着追求。

在交流中，施奈仕不仅展示了其产品的卓越性能和创新技术，更分享了公司在电子工业胶粘剂领域的丰富经验。施奈仕研发团队不断创新，致力于为客户提供更加高效、环保的解决方案。同时，我们始终坚持客户至上的服务理念，用心倾听每一位客户的需求，提供量身定制的用胶服务方案。

此次高峰论坛的成功举办，不仅为电子智造行业搭建了一个交流与合作的平台，更为施奈仕提供了一个展示自身实力、拓展市场空间的绝佳机会。施奈仕将以此为契机，继续深耕电子工业胶粘剂领域，不断创新，为客户提供更加优质的产品和服务，为行业的发展贡献自己的力量。

在工业智能化领域飞速发展的今天，智能智造之趋势已锐不可挡。施奈仕将继续携手业内同仁，共同推动电子智造行业的繁荣发展，通过探索行业客户的需求，以技术成就高效，提方案带来卓越，让服务适应市场，持续为客户提供有价值的高性能产品及相关解决方案，为中国智能智造赋能。

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