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同心协力:施奈仕优质结构胶助力宝帆智能
  • 文案来源:beam
  • 发布时间:2024-01-17
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       半导体湿法设备主要用于清洗、蚀刻、光刻等工艺,能够提高生产效率、降低成本并提高产品良率。而结构胶具有优异的粘结性能和耐高温、耐腐蚀等特性,在半导体湿制程设备中可以起到粘接、固定、保护等作用。因此,一款性能优异的结构胶对半导体湿法设备制造有着不可或缺的意义。

 

结构胶,环氧结构胶,外壳粘接结构胶


       苏州宝帆智能设备有限公司成立于2022年1月。公司专注于半导体行业基础设备和零件的生产与制造。特别是湿法设备的整机设计与生产制造。客户需要一款结构胶,用于半导体湿制程设备的外壳结构粘接。客户原来使用的是焊接工艺,但发现焊接后的平整度和美观度较差,因此想要改变目前的工艺。经过市场调研和比较,客户联系施奈仕,希望测试胶水粘接的效果。他们希望通过胶水粘接的方式,提高设备的稳定性和可靠性,同时保证接著后的平整度和美观度。


结构胶,环氧结构胶,外壳粘接结构胶


       宝帆智能工程部的负责人通过网站找到了施奈仕销售部的梁经理,希望得到湿制程设备外壳粘接结构胶的推荐。客户对结构胶的要求非常明确:客户主要生产半导体湿制程设备,因此需要一款能够适应这种环境的结构胶。结构胶需要具备耐有机液体和防腐蚀的特性,以确保在设备使用过程中不会受到化学物质的侵蚀。此结构胶需要粘接强度高且固化快,以确保设备的稳定性和可靠性,提高生产效率。由于粘接材质是镜面类型的不锈钢,因此需要结构胶能够适应这种材质的粘接。粘接完成后需要进行盐雾测试和拉力测试,以确保结构胶的稳定性和可靠性。


结构胶,环氧结构胶,湿制程设备外壳粘接结构胶


       梁经理发挥专业性解答了客户的问题,并提供了一款适于半导体湿制程设备外壳结构粘接的结构胶产品。这是一款施奈仕自主研发低温环氧结构胶产品,此结构胶完全固化后具有高剪切、高剥离、良好的抗冲击性等特点,适用于粘接大多数金属材质。客户对梁经理的专业性和施奈仕的产品非常满意,并表示将尽快进行进一步的了解和试用。经过客户经过一个多月测试,确认这款结构胶完全符合了客户产品用胶要求。


结构胶,环氧结构胶,湿制程设备外壳粘接结构胶


       施奈仕深知,只有通过不断的技术创新和产品升级,才能满足客户日益增长的需求,实现企业的可持续发展。因此,施奈仕始终坚持以客户需求为导向,不断推动技术创新和产品升级,同时注重与客户的沟通和合作,建立长期稳定的合作关系,实现共赢。在未来的发展中,施奈仕将继续秉承这一理念,不断开拓创新,为客户提供更加优质的产品和服务,为客户创造更大的价值。


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