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一步步新技术研讨会厦门站谢幕,我们散会不散场!
  • 文案来源:SIRNICE
  • 发布时间:2022-06-17
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       由《SMT China表面组装技术》杂志社于6月16日在福建厦门磐基希尔顿酒店举办的一步步新技术研讨会以《电子制造产品可靠性提升方案》为主题,探讨在智能制造之下,传统的制造流程如何重组来提升产品的可靠性,旨在促进厦门电子制造产业发展,助推工业转型升级,使厦门成为国内智能制造资源的汇聚点和辐射源。


一步步新技术研讨会,SMT表面组装技术,芯片焊接效率提升


       施奈仕有幸应邀参加此次的研讨会,在会中由两位资深技术顾问坐镇,分享电子工业胶粘剂在提升产业链升级中的技术优势。Mini/Micro LED如何进一步扩充产能,大规模的面向市场成为大家关注的重要问题,Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级,每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片,上万个焊点,以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点,给芯片的封装带来了很大的难度。


一步步新技术研讨会,SMT表面组装技术,芯片焊接效率提升


       施奈仕八大产品系列之一的芯片胶,除了能够起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用,还能够在延长芯片寿命方面达到显著效果。其中有一款能够替代传统高温胶带的新型防焊产品,能够有效避免塑料胶带在使用上不方便、易脱落以及使用前后准备、清洁工作繁琐的缺陷,在达到有效防焊的同时,提高芯片焊接的工作效率。


一步步新技术研讨会,SMT表面组装技术,芯片焊接效率提升


       虽然此次一步步新技术论坛会厦门站只有短短一天的时间,但是在这一天中,施奈仕除了能够为大家分享胶粘剂在SMT表面组装技术中的应用,还了解学习到,电子制造产业作为厦门经济结构中的第一支柱产业,其人工智能产业链基本完善,在各个单位的积极作用下,使得厦门智能制造逐渐凸显优势,而用对了电子工业胶粘剂方案进行辅助,无疑能够锦上添花,更上一层楼。


【责任编辑】:Emma
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