在选择手机时，用户不仅关注手机外观颜值，更关注手机性能、系统体验方面。为了满足手机性能的可靠性，维持电池充放电过程中的安全稳定，需要用底部填充胶，对手机电池保护板芯片底部填充及封装，提高手机电池芯片系统稳定性和可靠性。可市场上底部填充胶品牌众多，到底选什么牌子好？

对手机电池保护板芯片底部填充及封装，施奈仕的低粘度的底部填充胶，可靠性高、流动性大、快速填充、易返修，用于BGA、CSP和Flipchip底部填充制程，加热固化，将BGA底部空隙大面积填满，有效降低由于硅芯片与基板之间的总体温度膨胀特性不匹配或外力造成冲击，提高芯片连接后的机械结构强度，增强BGA封装模式芯片和PCBA间抗跌落性能。

施奈仕底部填充胶除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：

1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、同芯片，基板基材粘接力强。

4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

如果您对芯片胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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