什么是底部填充胶？底部填充胶是一种用化学胶水（主要成份是环氧树脂）对BGA封装模式的芯片进行底部填充，利用加热的固化形式，将BGA底部空隙大面积 (一般覆盖80%以上)填满，从而达到加固的目的，增强BGA封装模式的芯片和PCBA之间的抗跌落性能之间的抗跌落性能。

随着手机等电子产品日趋薄型化、小型化、高性能化，IC封装也日趋小型化、高聚集化，CSP/BGA得到快速普及和应用，CSP/BGA的封装工艺操作要求也越来越高。底部填充胶的作用也越来越被看重，它能够迅速浸透到BGA和CSP底部，具有优良的填充性能，固化之后可以起到缓和温度冲击及吸收内部应力，补强BGA与基板连接的作用，进而大大增强了连接的可信赖性。

施奈仕底部填充胶除了有着出色的抗跌落性能外，还具有以下性能：

1、良好的耐冲击、耐热、绝缘、抗跌落、抗冲击等性能。

2、固化后胶体收缩率低，柔韧性佳，物理性能稳定。

3、同芯片，基板基材粘接力强。

4、耐高低温，耐化学品腐蚀性能优良。

5、表干效果良好。

6、对芯片及基材无腐蚀。

7、符合RoHS和无卤素环保规范。

如果您对芯片胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

【责任编辑】：Lily
版权所有：http://www.sirnice.com 转载请注明出处