导热硅脂 CB1065
CB1065 是一款非金属材料低热阻导热硅脂。主要应用于 6.5W/(m*K)细腻型导热硅脂产品领域，同时具有热阻低、细腻和刮涂性良好等特点，可满足电子电器等大功率领域器件的散热需求。
应用行业：电工电气、新型能源、汽车电子、军工电子、航空航天、智能制造、医疗器械...
应用产品：3D 打印机、机器人、PCB 系统组件、高阶微处理器封装、高性能 CPU、储能、人工智能...
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 外观：灰色膏状 |
| ● | 密度（g/cm3）：3.35±0.05 |
| ● | 粘度（mPa·s（7#5r））：200000~400000 |
| ● | 油离率（%）：0.07 |
| ● | 导热系数（W/m·K）：≥6.5 |
| ● | 热阻（℃·in2/W）：0.014 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
无
使用说明
| ● | 包装：1kg/罐、10 罐/箱 |
| ● | 储存：25°C以下的阴凉干燥通风的环境中24个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：导热硅脂的使用不是涂的越多越好，而是在保证填满间隙的前提下越薄越好。多涂并无益处，反而会影响热传导效率。本产品适于：丝网印刷，模版印刷，涂抹。 |
