防焊胶芯片胶CS5001
防焊胶 CS5001

CS5001 是一种替代传统高温胶带的新型可剥离产品,它有效地避免了塑料胶带在使用上的不方便、容易脱落、使用前所需的准备工作及使用后的清洁工作等缺陷。适用于各种需要暂时涂胶,遮避保护,遮盖作用的产品,如波峰焊接和涂敷工艺等。

 

应用行业:数码电子、仪器仪表、通讯设备...
应用产品:三防手机、电池测试仪、安规检测仪、耐压测试仪、漏电流测试仪...

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

形态:半流动
颜色:白色
密度(g/cm3):1.00±0.10
粘度(mPa.s(3#)):3000~5000
固含量(%):55±5
表干时间(min.):15~20
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

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使用说明

包装:50ml/支、250ml/支、5L/桶
储存:储存于 25℃以下阴凉,干燥避光处,保质期为生产之日起 6 个月
运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露
施胶:将本品涂于线路板元器件表面,待水分挥发后凝固成一层牢固的保护膜,焊接结束后可用手指剥除,无残留不降低表面光洁度
固化:1mm 厚的胶层,在室温下约 2 小时可干燥,或 30 分钟@60℃
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