围堰填充胶芯片胶CS3001
围堰填充胶 CS3001

CS3001是是一款单组份不流淌,具高可靠性的单组份紫外线固化型围堰胶。该产品具有良好的抗冲击、耐湿热绝缘防水等性能,固化后表层光亮、不发粘,胶膜柔韧等性能。

 

应用行业:安防器械、汽车电子、数码电子...
应用产品:视频分配器、电梯控制器、交换机、汽车诊断电脑、手机、IC 芯片...

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

形态:膏状
颜色:半透明
密度(g/cm3):1.10±0.10
粘度(mPa·s ):40000~70000
定位时间(sec.):5
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

硬度(Shore D):55±5
热膨胀系数(μm/(m,℃)):25 x 10-6
断裂拉长率(%):150
介电强度(KV/mm):22
介电常数(1.0MHz):3.8
体积电阻率(Ω·cm):5.8×1014
使用说明

包装:30ml/支,50ml/支,300ml/支,1kg/罐
储存:于 15~25℃的避光干燥环境中,有效期为生产之日起 6 个月
运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露
施胶:涂胶应均匀,片材粘接应压紧被粘两面并擦去挤压出的胶水,用波长 365nm 的紫外线固化
固化:500~1000W 高压汞灯,主要波长 365nm;固化条件 800mj/cm2,定位 5 秒,固化 30 秒。具体固化依所使用的光源、胶膜厚度及被粘材料测试为准
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