COB邦定胶 CS2044
CS2044 是一种单组份环氧树脂胶粘剂，专供 IC 电子晶体的软封装用，其固化物表面呈哑光型、粘接强度优秀以及耐温之特性。其特点是流动性适中、流量稳定、易于点胶成型。固化后具有抗弯曲、低收缩、低吸潮性等特性，能为IC提供有效的保护。
应用行业：新型能源、电工电气…
应用产品：温度传感器、蜂鸣器、变压器、点火线圈、继电器…
固化前性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测
| ● | 形态：流动 |
| ● | 颜色：黑色 |
| ● | 密度（g/cm3）：1.30±0.10 |
| ● | 粘度（mPa.s）：8000~12000 |
固化后性能
以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测
| ● | 硬度（Shore D）：≥85 |
| ● | 热膨胀系数（ppm/℃）：5.6 |
| ● | 抗拉强度（kg/mm2）：6.2 |
| ● | 抗弯强度（kg/mm2）：12.1 |
| ● | 吸水率（%, 24小时浸没）：0.3 |
| ● | 介电强度（KV/mm）：22 |
| ● | 介电常数（1MHz）：4.41 |
| ● | 介电损耗（1MHz）：0.056 |
| ● | 体积电阻率（Ω·cm）：6.1×1016 |
| ● | 表面电阻率（Ω）：5.8x1016 |
使用说明
| ● | 包装：30ml/支、1kg/灌、5kg/桶 |
| ● | 储存：储存于 0~5℃的干燥环境下，有效期为生产之日起 6 个月 |
| ● | 运输：此类产品可按一般化学品运输，小心在运输过程中泄露 |
| ● | 施胶：使用钢网印刷工艺或合适的针筒取好产品，安装上点胶机，调整点胶参数，直接点胶于清洁的产品中；取出的胶料应尽量使用到产品中，为避免污染原装品，不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内；为了节约时间成本，使用之前做好相关应用测试 |
| ● | 固化：固化前处理：置于 70℃真空干燥箱中抽真空5min；固化条件：60min@120℃ |
