COB邦定胶芯片胶CS2043
COB邦定胶 CS2043

CS2043是一种低卤单组份环氧胶粘剂。由于它的粘度特性使它适用钢网印刷工艺及点胶工艺,并且具有良好的胶点形状控制,本产品具有良好的钢网印刷特性,良好的胶点形状和在电路板上良好的电气性能及耐湿热性能。

 

应用行业:通讯设备、仪器仪表、数码电子、电子玩具…
应用产品:游戏机、遥控器、液晶显示器、掌上电脑、电话机、玩具…

固化前性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下所测

形态:膏状
颜色:黑色
密度(g/cm3):1.80±0.10
粘度(Pa.s):140000~160000
固化后性能

以下数据均在25°C、相对湿度55%条件下固化七天后所测

玻璃转化温度(Tg,℃):148
线膨胀系数(ppm/℃):15
剪切强度(MPa):10
吸水率(%, 24小时浸没):0.16
介电强度(KV/mm):31
介电常数(1MHz):4.41
介电损耗(1MHz):0.056
体积电阻率(Ω·cm):1.19×1016
表面电阻率(Ω):1.80x1016
使用说明

包装:30ml/支,1kg/罐
储存:于-40℃冷冻储存,保质期180天
运输:此类产品可按一般化学品运输,小心在运输过程中泄露
施胶:使用钢网印刷工艺或合适的针筒取好产品,安装上点胶机,调整点胶参数,直接点胶于清洁的产品中;取出的胶料应尽量使用到产品中,为避免污染原装品,不得将任何用过的胶粘剂倒回原包装内;为了节约时间成本,使用之前做好相关应用测试
固化:固化前处理:置于 70℃真空干燥箱中抽真空 5 分种;凝胶时间:124s@150℃;固化条件:90min@ 110℃或 60min@150℃
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