由《SMT China表面组装技术》杂志社于6月16日在福建厦门磐基希尔顿酒店举办的一步步新技术研讨会以《电子制造产品可靠性提升方案》为主题，探讨在智能制造之下，传统的制造流程如何重组来提升产品的可靠性，旨在促进厦门电子制造产业发展，助推工业转型升级，使厦门成为国内智能制造资源的汇聚点和辐射源。

施奈仕有幸应邀参加此次的研讨会，在会中由两位资深技术顾问坐镇，分享电子工业胶粘剂在提升产业链升级中的技术优势。

Mini/Micro LED如何进一步扩充产能，大规模的面向市场成为大家关注的重要问题，Mini LED采用LED芯片尺寸为微米等级，每张Mini LED线路板上通常会有数千个芯片，上万个焊点，以连接RGB三色芯片。如此巨量的焊点，给芯片的封装带来了很大的难度。

施奈仕八大产品系列之一的芯片胶，除了能够起到固定、绝缘、防潮、填充、缓冲等保护芯片的作用，还能够在延长芯片寿命方面达到显著效果。其中有一款能够替代传统高温胶带的新型防焊产品，能够有效避免塑料胶带在使用上不方便、易脱落以及使用前后准备、清洁工作繁琐的缺陷，在达到有效防焊的同时，提高芯片焊接的工作效率。

虽然此次一步步新技术论坛会厦门站只有短短一天的时间，但是在这一天中，施奈仕除了能够为大家分享胶粘剂在SMT表面组装技术中的应用，还了解学习到许多新知识。

电子制造产业作为厦门经济结构中的第一支柱产业，其人工智能产业链基本完善，在各个单位的积极作用下，使得厦门智能制造逐渐凸显优势，而用对了电子工业胶粘剂方案进行辅助，无疑能够锦上添花，更上一层楼。

责任编辑：Emma
版权所有：www.sirnice.com转载请注明出处

本文标签：一步步新技术研讨会      SMT表面组装技术      芯片焊接效率提升