电子灌封胶有着良好的性能，固化后可以很好的保护电子元器件，在电子工业等领域广泛应用。不过，想令这款胶粘剂发挥稳定性能，除了选到合适的产品，在施工的时候也需要多注意，下面施奈仕为大家介绍如何涂抹电子灌封胶和操作时的注意事项。

如何正确使用电子灌封胶?

1、混胶之前，将A剂进行单独搅拌，避免出现沉降或者分层情况。再将B剂摇晃均匀，等待使用。

2、混合时，将AB剂按照重量比进行调配，尽量不要随意更改。

3、必要时可以进行脱泡处理，将搅拌均匀的物料放入真空容器中，令气泡自动消除。

4、在可操作时间内进行浇注，放在常温下固化即可。如果想加快固化速度，可以适当升温。

灌封胶使用注意事项

操作之前，一定要将两组物料混合均匀。如果小小气泡不会影响后期性能，可以省掉真空脱泡步骤。节省一部分时间，快速完成整体操作。

在操作过程中，应该对缝隙进行了解。不能过深也不能过宽，宽度要比深度稍微大一些。如果缝隙过大，应该考虑加入嵌条，提升密封性能。在注胶时，尽量不要停顿，一气呵成。

以上即是施奈仕对涂抹电子灌封胶及使用注意事项的介绍，如果您对电子灌封胶还有疑问，可以点击下方【点击咨询用胶方案】将您遇到的问题及困惑通过留言的形式反馈给我们，施奈仕作为10年用胶方案达人，郑重承诺，遇到用胶问题做到问必答，答必行的方针。

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