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芯片胶

  • 贴片红胶芯片胶CS2003
贴片红胶 CS2003

CS2003是低卤环氧树脂接着剂,具有高剪切稀释粘性特征,适用于高速表面贴片组装机(针筒式)点胶机用、各种超高速点胶机(25,000~50,000DPH),其高温耐热性的性能适用于无铅(Pb-Free)焊接上的产品。

主要特点:
  单组份、膏状、快速热硬化、高触变性
  具有良好的剪切稀化粘度及低吸湿特性
  具有优良的耐冷热冲击、耐热、绝缘、耐候等性能
  工作温度范围:-40~260℃

 

应用行业:
家用电器、仪器仪表、电子玩具、汽车电子、航空航天、智能制造、医疗器械…

 

应用产品:
电磁炉、微波炉、洗碗机、B 超机、红外仪、碎石机、智能机器人、荧光仪、卫星电话、净化器、监护仪…

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产品性能

贴片红胶芯片胶CS2003固化前性能参数

贴片红胶芯片胶CS2003固化后性能参数

使用说明

贴片红胶芯片胶CS2003使用说明

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产品应用
  • 通讯设备
    对讲机、交换机、路由器、收音机、转换器、无线网卡传输器、电台、收发器、雷达显示、拨号器、发射器、屏蔽器、光端机、座机...等用胶方案
  • 安防器械
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  • 汽车电子
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投诉监督:admin@sirnice.com
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